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Qualcomm计画明年上半年推出可整合进处理器使用的第三代

2020-05-22 疯狂焦点 948 ℃
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在此次MWC 2019中,Qualcomm透露将在明年上半年推出可整合进处理器使用的第三代5G连网晶片设计,意味下一款高阶Snapdragon处理器将直接整合5G连网能力,同时依照目前三星与Qualcomm合作关係来看,预期也会在下一款Galaxy S系列机种採用此款处理器规格。

虽然目前推出的两款5G连网晶片Snapdragon X50与Sanpdraogn X55均独立运作型式使用,但先前Qualcomm便曾说明未来将会进一步将5G连网晶片整合进旗下处理器产品,藉此让处理器能以更小体积佔比用于轻薄手机产品,同时也能减少散热需求,甚至可进一步降低耗电情形。

而在稍早宣布消息中,Qualcomm则是确认将在明年上半年内推出可整合进处理器使用的第三代5G连网晶片设计,如同过往在3G、4G连网时代将数据机晶片整合进处理器内,进而缩减处理器佔据机身内部空间比例,藉此提供更大散热空间,或适用于放置更大电池容量,甚至也能让机身变得更加轻薄。

从日前才刚宣布推出第二代5G连网晶片Snapdraogn X55,在MWC 2019开展当日立即宣布将于明年正式让5G连网晶片能整合进处理器产品内,显示Qualcomm希望能在5G连网技术,乃至于处理器产品设计维持领先地位,在众多竞争对手尚未将5G连网晶片整合进自有处理器产品之前,先规划出下一款产品预计进入市场时间,似乎也能进一步发挥向竞争对手叫阵,并且展示旗下技术所在意味。

不过,Qualcomm并未透露第三代5G连网晶片名称,自然也未公布下一款高阶处理器产品名称,但此款整合5G连网晶片的新款处理器,预期也会用在三星预计推行新机,另外也可能与Sony Mobile、HTC、华硕、小米在内品牌厂商持续合作,将使5G连网使用需求能持续扩展。

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